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联发科有望与特斯拉TERAFAB芯片工厂合作,首批出货2028年
硬件电动汽车IntelTesla5月31日

联发科有望与特斯拉TERAFAB芯片工厂合作,首批出货2028年

联发科有望与特斯拉TERAFAB芯片工厂合作,采用英特尔14A工艺制造定制AI芯片,首批出货预计2028年,标志重大代工突破。