长鑫存储科创板IPO定档7月16日申购

长鑫存储科创板IPO定档7月16日申购

1 分钟阅读•2026年7月15日•
Liu Wei
Liu Wei

中国最大DRAM制造商长鑫存储(CXMT)已确定其科创板IPO申购日为7月16日,计划募集资金295亿元人民币。这一里程碑式的上市凸显了北京推动半导体自主化的决心,并可能重塑当前由三星、SK海力士和美光主导的全球内存芯片市场竞争格局。

发生了什么

长鑫存储(ChangXin Memory Technologies)已启动其备受期待的首次公开募股(IPO)发行程序,将于7月16日在上交所科创板开放申购。公司将发行66.9亿股(未考虑超额配售选择权),约占发行后总股本的10%。募集资金将用于产能扩张和技术升级,以缩小与全球内存领导者的差距。

据TechWeb报道,长鑫存储是中国大陆最大的DRAM供应商,也是国家半导体自主战略的关键一环。此次IPO正值中美芯片战升级之际,出口管制限制了中国获取先进芯片制造设备和内存技术。

为何重要

内存芯片制造晶圆

DRAM是使用最广泛的内存类型,应用于智能手机、PC、服务器和数据中心等各个领域。全球DRAM市场长期以来由三星、SK海力士和美光三家寡头垄断,合计控制超过95%的供应。长鑫存储的IPO是中国公司打破这一格局的最雄心勃勃的尝试。

目前中国绝大部分DRAM芯片依赖进口,易受供应中断和贸易限制影响。长鑫存储的成功扩张若能降低这种依赖,并随着时间的推移对历史上波动剧烈的内存市场施加价格下行压力。此次上市也表明,即使在美国制裁趋紧的情况下,北京仍愿意向本土内存制造商投入大量资本。

IPO细节

长鑫存储在科创板(中国版纳斯达克)的IPO是今年全球最大的半导体相关上市交易之一。295亿元的募资规模将使其跻身2026年中国交易所最大IPO之列。公司未披露估值,但分析师根据发行规模和科创板典型市盈率估算,其估值可能超过150亿美元。

申购期为7月16日开放,预计股票将在数周内开始交易。长鑫存储已聘请多家中国承销商,包括中信证券和中金公司。募集资金将用于建设新的生产线和开发下一代DRAM工艺。

市场影响

DRAM内存芯片模块

长鑫存储的募资正值全球内存供应趋紧之际。三星和SK海力士已将产能转向用于AI加速器的高带宽内存(HBM)芯片,使得传统DRAM供应相对紧张。如果长鑫存储能够快速扩大产量,它有望在PC和智能手机市场抢占份额,这些领域利润率较低但规模巨大。

投资者需关注长鑫存储的技术路线能否使其在性能和功耗效率上具备竞争力。目前该公司在工艺节点上落后于前三强——据报道其DRAM生产采用17nm级节点,而三星和SK海力士已进入12nm及以下。然而,政府支持和中国巨大的市场需求为长鑫存储提供了明确的增长路径。

对行业意味着什么

对全球内存巨头(三星、SK海力士和美光)而言,长鑫存储的IPO代表着长期的竞争威胁。尽管该中国公司在工艺技术上落后数年,但它拥有补贴资本和日益偏好本地供应商的国内市场。三家巨头可能需要加快自身产能投资,否则将在全球最大电子市场失去份额。

对半导体供应链投资者而言,此次IPO是中国芯片股的风向标。如果长鑫存储交易表现良好,可能引发其他中国芯片制造商跟进上市。它还提供了在AI驱动的HBM需求推高整体DRAM价格环境下接触内存市场的机会。

对更广泛的科技行业而言,长鑫存储带来的额外DRAM供应最终可能平抑内存价格,惠及PC、服务器和智能手机制造商。然而,实现有意义规模的时间表尚不确定。长鑫存储必须先确保设备(可能来自中国本土设备制造商),并克服良率挑战,其产能增量才能影响市场。

常见问题解答

什么是长鑫存储? 长鑫存储(CXMT)是中国最大的动态随机存取存储器(DRAM)芯片制造商,总部位于合肥,成立于2016年,获得了政府大力支持以发展本土内存产能。

IPO何时开放申购? 申购于2026年7月16日在上海证券交易所科创板开放。投资者可在申购期内通过券商账户购买股票。

长鑫存储计划募资多少? 公司计划募资约295亿元人民币(合41亿美元)。将发行66.9亿股,约占发行后总股本的10%。

为何此次IPO对中国科技行业意义重大? 这是中国历史上规模最大的半导体IPO之一,也是北京减少对外国内存芯片依赖战略的关键部分。成功上市将为长鑫存储提供扩张产能和开发先进制造工艺所需资金。

长鑫存储与三星和SK海力士相比如何? 长鑫存储规模小得多,工艺落后数代。三星和SK海力士合计控制全球DRAM市场超过70%份额。长鑫存储目前使用较老节点生产DRAM,市场份额有限,但规模和政府资金可能帮助其逐步缩小差距。

IPO面临哪些风险? 潜在风险包括:出口管制限制从ASML、应用材料、东京电子等公司获取先进设备;技术转移挑战;以及内存市场的周期性——当新产能上线时可能遭遇下行周期。

结论

长鑫存储的科创板IPO是中国寻求半导体自主化的大胆一步。295亿元的募资为其挑战根深蒂固的全球寡头提供了弹药,但前路漫长且充满技术贸易壁垒。对于投资者和行业观察者而言,7月16日的申购日期是内存芯片战争新篇章的发令枪。

Boston Dynamics任命前亚马逊AI高管Rohit Prasad为首席执行官

Boston Dynamics任命亚马逊前高管Rohit Prasad为首席执行官,任命明日生效。此前,前任首席执行官Robert Playter卸任已近九个月。这一消息最先由Therobotreport报道。Prasad将接替临时首席执行官Amanda McMaster。Boston Dynamics表示,此次任命将加快其物理AI战略,结合机器人技术与先进AI,推动智能机器实现大规模商业化。

Playter于2月离任后,McMaster接任。Prasad是这家公司的第三任首席执行官;创始人Marc Raibert从公司1992年创立之初起领导公司,直至2020年。

加入Boston Dynamics之前,Prasad曾任亚马逊高级副总裁兼Alexa与通用人工智能首席科学家。在亚马逊任职的12年间,他参与了Alexa从早期阶段开始的开发,之后领导开发面向企业使用的Amazon Nova基础模型系列。在加入亚马逊之前,他在Raytheon BBN Technologies工作了近14年,负责机器学习研究及其在美国政府和商业领域的实际应用。

Prasad表示,他计划将智能机器人系统产品化,以提升工业和商业环境中的安全性、生产力和运营效率。他的经历涵盖消费级AI和企业基础模型;Boston Dynamics则表示,其战略是将先进AI与机器人技术相结合,推动智能机器实现商业化。

现代汽车集团副会长、Boston Dynamics董事会主席Jaehoon Chang表示,该公司的机器人技术、Prasad的AI产品经验,以及现代汽车集团在制造、物流和移动出行方面的能力,为构建并扩大物理AI规模奠定了基础。现代汽车集团于2021年从SoftBank Group手中收购了Boston Dynamics的控股权。

完成相关审批流程后,Prasad预计也将加入公司董事会。