据 The Verge 首次报道，随着内存成本不断上升，苹果下一代 iPhone 很可能会涨价。面对这一压力，PC 和智能手机厂商只能在几种方案中做选择：提高售价、减少出货量、降低设备内存配置，或将重心转向利润更高、足以消化额外成本的高端机型。
这轮压力背后的短缺，其实早在生成式 AI 兴起之前就已埋下伏笔。疫情期间的采购提前透支了需求，消费者支出转弱后，制造商又积累了过剩库存；与此同时，单片晶圆能够容纳的芯片数量不断增加，但收益逐渐下降，导致厂商推迟扩产。等到生成式 AI 带来更大、也更依赖内存的需求浪潮时，供应端已难以及时跟上。
AI 数据中心使用的是 HBM，这是一种更难生产、利润也更高的 DRAM。美光估算，生产同等容量的 HBM，大约需要传统 DRAM 三倍的晶圆数量；另一方面，手机和 PC 厂商也需要更多传统 DRAM，以支持在设备端运行的小型 AI 模型。
这意味着，普通手机内存正与利润更高、面向 AI 的产品争夺产能。三星、SK Hynix 和美光合计占据约 90% 的市场份额，而 AI 客户也愿意签下长期采购协议。
Counterpoint 估算，2026 年第一季度智能手机 DRAM 价格上涨了约 56%，第二季度涨幅则达到约 83%。以 16GB 智能手机 DRAM 为例，预计成本已从 2025 年第二季度的约 $42，升至一年后的约 $181。
这些数字不一定等同于苹果实际支付的价格。苹果的采购规模让它拥有对供应商的议价能力，而其用户历来也愿意为高端产品支付溢价。不过，苹果已经上调了多款 Mac 和 iPad 的价格，并表示更高的内存成本已经直接压低了公司的毛利率。
预计今年秋季发布的产品线将集中在 iPhone 18 Pro、Pro Max，以及苹果首款折叠 iPhone 上。《华尔街日报》根据 TechInsights 的估算计算称，iPhone 18 Pro 的起售价可能达到 $1,299，比 iPhone 17 Pro 高出 $200。
新增产能无法立刻缓解这一局面。美光位于爱达荷州的晶圆厂预计将在 2027 年年中开始产出晶圆，而其纽约园区要到 2030 年才有望实现有意义的产量。
Counterpoint 预计，在最乐观的情况下，产能要到 2027 年底或 2028 年初才能追上需求；IDC 则认为，短缺将持续整个 2027 年，并延续至 2028 年初，之后供应才可能得到实质性缓解。